Introduzione del connettore multi-pin


Introduzione del connettore multi-pin

Il connettore sigillato multi-pin fornisce un segnale interno ad alto vuoto o ultra-alto vuoto tramite una connessione lineare con uno strumento esterno, e viene introdotta o assorbita tensione o corrente. MPF può fornire connessioni a estremità singola e a doppia estremità.
I connettori multi-pin MPF sono prodotti utilizzando diversi standard militari statunitensi in base all'uso, al metodo di installazione e al numero di pin. I connettori multi-pin di MPF sono Sub-C, Sub-D, MS ring, con base, anello multi-pin, alta tensione, alta corrente.
 
Applicazione del connettore multi-pin MPF
Apparecchiature per l'elaborazione dei semiconduttori
Apparecchiature di analisi e misurazione
Sensore di pressione
Apparecchiature per la generazione di energia (tecnologia di misurazione e controllo)
Acceleratore di particelle
Forno
Ricerca sull'energia
 
Il connettore MPF è composto da parti metalliche in ceramica sigillate e saldate o in vetro-ceramica. Il design delle parti in vetro-ceramica può ridurre al minimo lo stress complessivo, migliorando così le caratteristiche operative complessive.
Tutte le parti sono realizzate con materiali ad alta purezza adatti all'uso in ambiente di vuoto. L'isolante è realizzato in ceramiche ad alta resistenza e bassa perdita. Queste ceramiche utilizzano un processo di sinterizzazione per conferirle le caratteristiche della metallizzazione. I metalli includono acciaio inossidabile, leghe di nichel-ferro, leghe di rame-nichel e leghe di acciaio al molibdeno. I pezzi assemblati possono essere saldati utilizzando leghe di rame, rame-oro o argento-rame.
La spina standard per strumenti è a design rotondo
Se il tappo a vuoto deve essere usato a una temperatura di funzionamento più alta, Ceramtec può utilizzare componenti in Teflon® o ceramica invece di componenti in resina
Il MPF utilizza tecnologie e metodi avanzati per controllare i passaggi chiave, tra cui il test di rilevamento di perdite di elio al 100% e la misurazione a raggi X per controllare il processo di metallizzazione.

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